检索首页
阿拉丁已为您找到约 8134条相关结果 (用时 0.2364939 秒)

涂料油漆专用纳米氧化铝

化铝的涂层具有良好的导热,隔热性能,广泛用于各种电子材 料 5, 增强增韧性:纳米氧化铝对涂层增韧增强效果好,当添加量为5%时,涂层增韧效 果最好,同时力学性能也达到最

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230394.html2011/7/20 11:06:00

led发光字的光源选择

期以来,人们之所以没有将发光二极管用于照明,主要是因为一方面发光二极管发出光没有实现红、绿、蓝三基色,也无法实现白光;另一方面是发光强度和光效达不到照明要求。现在这个困扰人们的难

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00

光纤照明和led照明的比较

点: 1)电压:led使用低压电源,供电电压在6-24v之间,根据产品不同而异,所以它是一种比使用高压电源更安全的电源。 2)效能:消耗能量比同光效的白炽灯减少80%。 3)适用性:每

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230342.html2011/7/20 0:18:00

led封装结构及其技术

橙led光效已达到100im/w,绿led为501m/w,单只led的光通量也达到数十im。led芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

高能效的led区域照明

全球越来越重视节省能源的高能效照明,依国际能源署(iea)报告指出,全球电力照明约占总发电容量的19%,而最近的新闻报导也逐渐提醒消费者白炽灯的低能效,加强大家对紧凑型节能灯的认

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230321.html2011/7/20 0:07:00

led多芯片集成功率光源及发展趋势

现大功率led的方法大功率 led单芯片封装多芯片小功率led芯片封装3 多芯片小功率led封装的优缺点  优点:芯片成本较低光效更高,光衰更慢芯片货源充足,适合中国的国情(不能生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

led的多种形式封装结构及技术

色化不断发展创新,红、橙led光效已达到100im/w,绿led为501m/w,单只led的光通量也达到数十im。  led芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式,在增加芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

利用单芯片mcu提高照明系统能源效率

计的能效,开发有效的、成本低廉的电子照明镇流器。随着电子技术的发展,利用微控制器(mcu) 设计电子镇流器已经不是什么稀罕的事情了。mcu为高能效镇流器的开发提供了理想的低成本解决方

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230302.html2011/7/19 23:52:00

基于ez-color控制器的高亮led照明混色方案

色的色度信息,而y代表光通量,反映颜色的亮度信息。ssdm用户模块是赛普拉斯的prism(精确照信号强度调制)技术的硬件实现。prism技术是赛普拉斯专有的led亮度调节技术,它可有

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230300.html2011/7/19 23:51:00

led照明市场引爆对led驱动器的巨大需求

u)温度管理;  *对led安装夹具的热管理;  geoff archenhold指出,在led与封装夹具的光效一样的前提下,整个led系统的效率主要取决于哪一个led驱动器的效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230301.html2011/7/19 23:51:00

首页 上一页 397 398 399 400 401 402 403 404 下一页