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积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
片产能转移，对于照明应用供应将缩减。过去蓝宝石衬底材料关键技术多掌握在美、日大厂手中，台湾较难与大厂抗衡，尽管台系业者并非供货大宗，但由于产业最上游的led蓝宝石晶棒的技术门槛高且
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00
http://blog.alighting.cn/pentiumD/archive/2011/9/6/235667.html2011/9/6 19:58:40
v； 电功率：pm ≥ 5 w（加散热片）； 光效≥17 lm/w； 热阻：rθ≤16℃/w（包括硅基板和铜热沉）； 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
闭的空间里，其电源的散热条件受到限制。因此高的效率，小的体积及更好的散热设计是电源面临的挑战。 电源与灯具的配套及量质问题： 由于led照明是新兴的产业，目前还没大面积普及
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34494.html2010/2/27 14:44:00
、蜡烛灯、射灯、par灯等。产品以其领先的结构及尤为突出的时尚外观，加上成型工艺术简单交期快，“高散热、高绝缘、低密度、高性能｜的特点，已受到众多知名企业青睐，备受关注与好评。公司可
http://blog.alighting.cn/192015/2013/8/11 19:02:37
光led可针对各单体led设计散热结构，因此较容易获得高输出效果，不过rgb单体led的芯片物理上彼此相隔，所以必需设计专用的导光路，使rgb单体led的光线能均匀混色变成白光，如
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
g设备封装下的一种高度集成化的框架形式，蚀刻铜基板使得epoxy与铜基板支架有更大的接触面积，且相对于ppa等热塑性塑胶emc本身粘接力较强，使得emc产品在防潮气及红墨水渗透方
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
继首创新结构日光灯管专用光源mlcob"鸿星"系列产品上市后，鸿利光电于近日再推出一款全新一代高光效、高散热、高性价比cob led光源lb032——此款"鸿曦"系列光源产品可完
https://www.alighting.cn/pingce/2012625/n688040799.htm2012/6/25 14:13:08
