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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
场渠道优势的企业成为产业整合的主体。第二，我们以引领LED商照用光的龙头企业深圳市莱帝亚照明有限公司为例，试着去分析下影响行业发展的深层次因素，在这里，我们将会用到swot战略分
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
业在LED照明产业链中的投入也约达4,080 亿元(人民币，下同)。其中，上游芯片的投资为1,960亿元，将近占照明投资的一半。而根据与最大的上游外延片和芯片等设备供应商获得的订单交
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/20/309799.html2013/2/20 8:23:20
日前，国家发改委、科技部等六部委联合发布《半导体照明节能产业规划》，明确了促进LED照明节能产业产值年均增长左右，2015年达到4500亿元，其中LED照明应用产品1800亿
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/4/10/314125.html2013/4/10 14:59:08
