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大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led封装技术探讨

led的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。led英才网  一,常规现有的封装方法及应用领域  支架排封装是最早采用,用来生产单个le

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

科能布局,“三炜”一体

科能布局,“三炜”一体 中山市科能照明电器有限公司旗下品牌众多,有专注外销的“埃克森”,有针对普通节能灯市场的“科能”,现在又推出了定位高档的“三炜”。如今科能的布局可谓是三

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/12/7/21091.html2009/12/7 14:59:00

led的封装技术

归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

系统封装技术和工艺

在系统集成方面,台湾新强光电公司采用系统封装技术(sip), 并通过翅片+热管的方式搭配高效能散热模块,研制出了72w、80w的高亮度白光led光源,高亮度led器件要代替白炽

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00

一体大功率lled路灯

案例相关信息:工程地址:中国 河北 保定用灯类型:道路照明灯具品牌:阳光盛原设 计 师:阳光盛原

  http://blog.alighting.cn/ygsy2011/archive/2009/10/13/11091.html2009/10/13 9:46:00

高亮度led封装热导原理

论定律,从1965年第一个商业的led开始算,在这30多年的发展中,led约每18个月;24个月可提升一倍的亮度,而在往后的10年内,预计亮度可以再提升20倍,而成本将降至现有的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00

我国led封装业的现状与未来发展

、胶水、模条、金线、透镜等。目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善,大部分材料已能在大陆生产供应。随着全球一体的进程,中国led封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

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