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led封装的100多种结构形式区分大全

封装和模块封装等,封装技术的发展要紧跟和满足led应用产品发展的需

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

探讨的封装技术

绍芯片集成cob光源模块个性

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04

led路灯应向标准通用方向发展

led路灯应向标准通用方向发展:天津作为“十城万盏”半导体照明应用工程试点城市之一,已在支路干线安装试用led 路灯300余盏,本文主要从运行角度对led路灯在道路照明设计

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/24/152918_40.htm2011/3/24 15:29:18

详解打造led高光效cob封装产品的具体方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。

  https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

蓝宝石图形衬底的gan基led大功率芯片的研究和产业

升41.0%。在pss上制备的大功率芯片,封装后在350ma电流驱动下光效达到85lm/w。另外pss制备的大功率芯片具有良好的可靠性和稳定性,350ma和700ma下老100

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125961.htm2013/3/5 10:44:44

高信赖性led封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样,使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块

本文是2012亚洲led高峰论坛上,杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《led户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43

浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

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