站内搜索
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
本文指出最根本解决led 热设计的方案还需要从led本身的光效上来考虑，也就是说，如何提高led本身的发光效率依然是led 背光源热设计的关键。
https://www.alighting.cn/2015/1/20 11:20:04
种cob结构的led样品，对其进行热分析，同时建立基于热传导和热对流的有限元模
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
本文阐述了“热阻”概念在led散热分析中滥用问题，通过对肋片的散热过程，应用两种方法分析对比，说明：led行业中的热阻分析法,将一简单的传热过程复杂化。通过应用正统传热学中的肋效
https://www.alighting.cn/2011/11/15 12:47:32
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
热仿真简化led光源的研发任何一种形式的电气照明产品都产生一种负产品：热。从白炽光源到荧光照明，代代工程师都在研发将热量最小化或将从光源或设备分离热量的方法。然而 led照明，目
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/30/16849_73.htm2013/12/30 16:08:49
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
一份出自中国科学院深圳先进技术研究院的关于介绍《led热设计及cae仿真应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/12/175416_55.htm2013/10/12 17:54:16
本文介绍了测试led灯具内部芯片结温的方法及检测过程，并通过测试不同的led路灯工作时结温，说明了一般判定led灯具热特性的测试方法。
https://www.alighting.cn/resource/2009811/V921.htm2009/8/11 10:01:21
本文揭示了热模拟计算如何利用计算流体动力学(cfd)，以及符合联合电子器件工程委员会(jedec)标准的热测试，来计算路灯光源在不同条件下的光通量输出。测试模型能用在光源的原型开
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
