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本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情
https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
led照明产品出货持续增长,高功率led封装厂艾笛森计划2009年底前将高功率led封装厂产能增加到单月生产500万颗。
https://www.alighting.cn/news/20090902/118519.htm2009/9/2 0:00:00
瑞丰光电近日发布主要用于办公和家居装饰照明使用的新产品fa50,该款产品采用小尺寸封装结构实现中功率产品使用效能,60ma使用下光效更是达到105lm/w。广泛应用于家居和办公照
https://www.alighting.cn/news/20080815/119031.htm2008/8/15 0:00:00
led封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca),两者决定led的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内led晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
led照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。
https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51
高cob封装功率led取光效率的途
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48
近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/news/2014226/n538360240.htm2014/2/26 15:07:25
为了解决热效应的问题,封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料,因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性,还具有优异的绝缘耐压特性,所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23