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无电解电容led驱动方案输出功率的测量

无电解电容led驱动方案输出功率的测量:ed灯珠作为一个半导体器件,其寿命长达50,000小时以上。而led照明驱动方案普遍用到电解电容,其寿命则仅为5,000~10,00

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/144742_93.htm2011/3/4 14:47:42

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

vishay推双片不对称功率封装12v和20v mosfet

日前,vishay宣布推出业内首批通过aec-q101认证的采用双片不对称功率封装的12v mosfet——sqj202ep和20v mosfet——sqj200ep,可在汽车应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160712/141823.htm2016/7/12 10:23:14

功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式,采用环氧树脂封装功率较小,整体发光光通量不

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

三星功率led封装lm561b通过lm-80测试

三星电子28日宣布,其高光效的功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59

功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

功率照明led持续吃紧 跌幅仅1~3%

市场研究机构表示,第2季照明用功率led仍处于供货吃紧的状况,目前在市场上暖白色温还是主力需求,供货紧张的情形,预计到7月份才会得到舒缓,本季照明功率led报价跌幅约1~3

  https://www.alighting.cn/news/2013618/n572852821.htm2013/6/18 14:29:33

功率照明级led的封装技术

功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

恩智浦推出业内首款采用2x2-mm无引脚dfn封装功率晶体管

新型dfn2020-3 (sot1061) 封装非常适合在移动设备、车载设备、工业设备和家用电器的通用功率敏感型应用,与常规的sot89封装相比,在维持高达2a的卓越电气性

  https://www.alighting.cn/news/20111201/114056.htm2011/12/1 11:05:27

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