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日立电器上市一体化直led照明器具

日立电器公司8月2日上市用于各种设施及店铺照明的“一体型led基础照明器具40型”产品,亮度相当于hf32型2灯荧光灯器具,节能性能高。新产品的光源部分器具合为一体,采用了新设

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122379.htm2012/8/7 10:34:36

忆——2017神灯奖申报设计类

忆,为齐鲁工业大学张靓2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170408/149759.htm2017/4/8 18:56:02

飞利浦日本推出的新型直型及灯泡型led灯

飞利浦电子日本公司将向日本市场投放直型及灯泡型led灯。直型led灯从8月份已开始正式发售。灯泡型led灯计划今年秋季发售。新产品可满足地震以后迅速提高的节电需求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110906/123330.htm2011/9/6 13:55:03

t5方——2015神灯奖申报产品

t5方,为江苏索尔光电科技有限公司 2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150205/82540.htm2015/2/5 10:43:00

led玻璃日光灯——2015神灯奖申报产品

led玻璃日光灯,为广州思涵照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82971.htm2015/2/28 11:35:20

45*35透明led 护栏——2017神灯奖申报产品

45*35透明led 护栏,为捡元宝led照明2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148082.htm2017/2/13 16:40:47

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体

装的晶体。全新产品组合由25种器件组成,其中包括低rdson mosfet以及可将电流能力最高提升至3.2 a的低饱和通用晶体

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

罗姆首次实现sic-sbdsic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbdsic-mosfet的一体化封装。内部二极的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

强强联手 marvellcree推新led设计

美满电子科技近日宣布cree有限公司合作开发新型发光二极(led)灯的联合参考设计,新型a19 60瓦可调光led灯参考设计将cree xlamp led和 marvel

  https://www.alighting.cn/pingce/20120516/122263.htm2012/5/16 9:44:09

晋宝 超长寿命日光——2016神灯奖申报技术

晋宝 超长寿命日光,为晋宝电气(浙江)有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160122/136686.htm2016/1/22 13:28:33

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