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功率型led芯片的热超声倒装技术

内, 焊接后的功率型led 光电特性和出光一致性较好, 证明了热超声倒装焊接技术是一种可靠有效的功率型光电子器件互连

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

molex推出多种创新led互联体解决方案

molex公司提供广泛的固态照明市场互连解决方案系列,继续支持照明设计人员和制造商。在五月于拉斯韦加斯举办的lightfair international照明展上,molex展

  https://www.alighting.cn/pingce/20120516/122264.htm2012/5/16 9:36:04

molex led阵列灯座为夏普高性能led照明解决方案

全球领先的全套互连产品供应商molex公司宣布其免焊led阵列灯座现可兼容夏普公司(sharp)的zenigata led照明产品系列,包括15w、25w和50w meg

  https://www.alighting.cn/news/2012426/n578439222.htm2012/4/26 12:48:18

浅析多种led封装形式

led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35

led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

通孔插入式照明连接器(图1),无论是普通塑脂板,还是铝基板,均可提供快速可靠的线缆端接,这种小尺寸低高度的smt一位和两位连接器,非常适用于led 灯条互连、照明控制器以及其它使

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

片上光互连网络节点用光学路由器研究获重要进展

国际半导体技术发展路线图明确指出,需要尽快找到替代电互连片上网络的新技术。光互连以其低功耗、高带宽与低延迟被广泛认为是一个非常有前景的替代方案。

  https://www.alighting.cn/news/20111009/100274.htm2011/10/9 10:35:08

2011国际连接器企业华丽转身原因何在?

器解决方案的原因是互连活动复杂化和行业化。新兴市场有两层含义,第一是新兴行业,轨道交通、风能、太阳能、医疗、智能电网、新能源汽车等;第二是成熟行业技术升级带来的新市场。比如服务

  http://blog.alighting.cn/longdiloveh/archive/2011/8/22/233292.html2011/8/22 13:57:00

提高大功率led散热和出光封装材料的研究

互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57

gan基发光二极管的可靠性研究进展

题,但是与集成电路中互连线金属电迁移有所不同,主要是纵向迁移,即p型欧姆接触金属沿缺陷管道电迁移到达结区造成短路[7-11],导致器件失效。由于没有匹配的衬底材料,外延生长的gan薄

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00

led封装结构及其技术

下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

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