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LED engin推出下一代多彩多芯片

独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。LED器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一LED engin旗下产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23

科锐功率型LED效突破276lm/w

科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布,其功率型LED效再度刷新行业最高纪录,在相关色温4,401k和350 ma驱动电流条件下,实测得到LED效为276 lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130218/121997.htm2013/2/18 16:10:40

panasonic开发出新材料 正式进军LED

panasonic与日本照明器具厂商colmo合作,成功开发出可防止组件硫化的新材料,正式进军照明用LED事业。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130226/122015.htm2013/2/26 14:32:54

住友推出可实现多种尺寸的薄型LED

近日,日本住友化学推出了与tb group通过将LED板尺寸标准化并以矩阵式排列多枚板可实现多种尺寸的导板式薄型LED源。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122741.htm2012/2/2 10:03:42

[产品推荐] 采用plcc-4封装的表贴装LED

日前,vishay宣布,推出采用两种分装版本的新款表贴装LEDvlmw321xx LED和vlmw322xx LED。为了与类似器件保持大范围的引脚兼容,vlmw321x

  https://www.alighting.cn/pingce/20101217/123129.htm2010/12/17 14:06:03

luminus推出新一代液晶板走势LED cbt-90

luminus devices公司宣布其液晶板走势LED cbt-90有了新突破,可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯,为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统

  https://www.alighting.cn/pingce/20121204/122411.htm2012/12/4 9:42:09

vishay(威世)高亮度冷LED模块

vishay intertechnology, inc.推出3款安装了6个或12个高亮度LED的冷LED模块 -- vlpc0601a2、vlpc1201a2j、vlp

  https://www.alighting.cn/pingce/20110811/122930.htm2011/8/11 15:34:01

【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生子并未能有效地发射出来。对于一个既是又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

福建一企业发布千瓦LED封装技术 挑战1000瓦cob

福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行,现场发布了具有世界领先水平的千瓦LED封装技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08

晶元电发表最新适用于暖照明市场的100,120和150lm/w芯片

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖LED新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

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