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led焊接工艺探析(上)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

apt-b5501ab倒装芯片[广州晶科]

apt运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生

  https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30

新世纪光电倒装元件率先通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。

  https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

led焊接工艺探析(下)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13

新世纪光电2016年关注倒装led和csp技术市场

国邮报》采访中宣称,随着2017年日亚公司白光led专利的到期,公司将重点关注新兴倒装led市场和csp led市

  https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09

支架式倒装是封装业革命性的技术?

入今天他要讲的主题《支架式fc-led封装产品》 ,这句话说的是整个led行业,也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07

科普:pcb焊接工艺

pcb焊接工艺详解,有图有真相!

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:23:05

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