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技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率LED产业现状的真实写照。国产大功率LED芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技
https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57
据我司工程技术人员和LED业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
据透露，福地电子公司自主研发的大功率LED照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段，预计今年就能实现量产。
https://www.alighting.cn/news/20100810/105591.htm2010/8/10 0:00:00
识产权的核心技术，依托由5名博士、博士后、20余名硕士及多名具有十余年LED行业经验的高级技术人员组成的研发团队，开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯
https://www.alighting.cn/news/20091229/117251.htm2009/12/29 0:00:00
架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享LED大功率芯片的外观
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功率厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪源光电在我国大功率芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”LED推广计划的依
https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
近日，我司科技创新又传来捷报：“倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术”荣获2015年度广东省科学技术奖二等奖。这是对我司所有科研工作者最大的认可，也是晶科近年来获
https://www.alighting.cn/news/20150326/83815.htm2015/3/26 10:03:03
散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
