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ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
新消息，广东晶科电子股份有限公司(如下简称晶科电子)应邀参加了本届高峰论坛，并连续六年参与此次论坛背包赞
https://www.alighting.cn/news/20161110/145945.htm2016/11/10 10:24:52
正在电子组件的组装过程中,焊接发挥了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等方面,甚至影响到其后的每一个工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊
https://www.alighting.cn/resource/20110525/127549.htm2011/5/25 17:07:31
ledinside发表知识库文章《生长led有机层的外延片工艺》
https://www.alighting.cn/news/20080204/107389.htm2008/2/4 0:00:00
工艺台灯追求外观效果，将发展思路放在材质的创新、造型的求异上，以配合风格多样的家居装饰。
https://www.alighting.cn/resource/200793/V9574.htm2007/9/3 11:00:23
https://www.alighting.cn/news/200793/V9574.htm2007/9/3 11:00:23
初步了解led背光源的生产工艺
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/18100_48.htm2013/1/7 18:10:00
基于密度泛函理论的第一性原理,分析了al-n共掺杂zno的电子结构和光学性质。计算了al-n复合体共掺zno的结合能,发现al-n复合体可以在zno中稳定存在,因此al-n共掺可
https://www.alighting.cn/2011/9/15 10:02:55
led封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
利用激光能量密度高、无接触的加工方式等优势，在照明行业的应用越来越普及，很多业内人士对激光切割、打标工艺也早已不再陌生。那么，今天就来探讨下还有哪些激光技术将逐渐取代传统工艺，广
https://www.alighting.cn/news/20160613/141080.htm2016/6/13 13:48:57
