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大功率LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率LED封装的关键技术,包括荧封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

高亮度高纯度LED封装技术研究

本文通过对高功率ingan(蓝)LED倒装芯片结构+yag荧粉构成LED的分析,可以得出这种结构能提高效率和散热效果的结论。通过对LED的构成和电流/ 温度/

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

新型LED封装结构的参数分析

在现有蓝芯片激发yag 荧粉来实现节能、高效的LED 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧粉层远离LED 芯片封装。通过线追迹实验对影响其取效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

台突破LED封装效率极限 提升节能照明

LED效率的不断提升、价格持续降低,与被证明其蓝问题不比传统源来得严重等各项利多之下,正快速地应用于日常生活之中。在全面禁用炽灯泡、改用节能LED路灯多项措

  https://www.alighting.cn/news/20141230/107787.htm2014/12/30 9:14:51

LED封装技术

LED的问世,利用荧体与蓝LED的组合,就可轻易获得LED ,这是行业中最成熟的一种封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18

解析高功率LED的现状与改进

率、单颗功率各方面表现均有研发进展,实际上LED仍存在均匀性、封装材料寿命等问题,尤其在芯片散热的应用限制,则为开发LED源应用首要必须改善的问题..

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

丰田合成开发出世界最小封装LED

丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型二极管(LED)。与原产品相比,封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50

  https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00

芯片集成大功率LED照明

通过对自行设计的集成功率型1wLED进行测试,发现当持续点亮900h时,其通量衰减只有12%,比传统支架型封装LED明显慢,而色温飘移也不明显。1wLED的色温可

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125541.htm2013/6/3 11:00:10

旭明电推出ev-w系列芯片

2014年3月22日,旭明電(nasdaq:LEDs),今天宣布推出ev-w系列LED芯片的樣品並开始投入量产,此系列产品将为LED中游封装厂提供更大的制程與設計弹性,同

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n167760990.htm2014/3/24 13:27:34

LED封装技术的五条经验

目前LED已成为照明源,一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多产品衰减大,不能适合照明市场,台湾宏彩电针对照明高端市场的需求,加大对的研发,通过改变封装工艺及

  https://www.alighting.cn/2014/4/14 9:58:37

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