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灯珠进行可靠性实验，包括测试灯珠的光衰和芯片表面与固晶焊盘的温度，结果表明，固晶锡膏封装的灯珠散热效果明显优于银胶封装。另外，本文还通过对比表明，固晶锡膏不仅能有效改善功率型le
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
介绍asm自动焊线机的一篇技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125116.htm2013/11/15 16:10:07
对于引脚数较多的白光led驱动器或大电流电荷泵，在设计印刷电路板(pcb)时需要注意一些事项，本文以max1576为例讨论了相关的设计指南和布板规则。
https://www.alighting.cn/resource/20131012/125241.htm2013/10/12 13:18:18
n,最后蒸镀ti(100nm)/au(1000nm)用于保护al层不被氧化。该接触电极有良好的欧姆接触特性,比接触电阻率为8.8×10-5ωcm2,表面平坦、稳定、易焊线,可应用于制
https://www.alighting.cn/resource/20130924/125296.htm2013/9/24 13:44:54
mlcc受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所
https://www.alighting.cn/2013/9/22 11:17:38
本文介绍了采用高性绝缘导热塑料tpp7130设计用于a60led球泡灯杯的实例，并开模注塑成型，进行了实测，当led灯板上功率为7w时，灯板上led焊脚的温度为63℃，8w时，
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/16341_81.htm2013/8/16 16:03:41
倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装，可以省掉焊线这一工序，但是对固晶这段工艺的精度要求较高，一般很
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23
发光二极管(led)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型led还远达不
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
一份来自asm assembly automation ltd.公司的关于介绍《共晶焊技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:32:41
