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由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法,被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准,命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
分析解释关于led热阻、结温、冷光源的三个问题,分享附件给大家,欢迎下载。
https://www.alighting.cn/resource/20130326/125820.htm2013/3/26 10:50:10
清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。
https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00
每个设计师只有清楚地了解led内部从pn结到环境的热特性,才能确保得到一个安全,可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面,并且它们的厚度和热阻很
https://www.alighting.cn/resource/20110803/127348.htm2011/8/3 10:16:00
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的,这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固晶机的中文说明书》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15
本文主要通过以下四个部分来阐述:1、简介:为何要保持led温度不能过热?2、利用纳米填料添加剂得到的高导热固晶胶水;3、一些配方的优化过程;4、继续进行的研发工作。
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59
基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16