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led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上,所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议

  https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00

蓝宝石上aln基板的mocvd外延生长

结合aln成核缓冲层技术和nh3流量调制缓冲层方法,采用mocvd在(0001)面蓝宝石衬底上生长了aln基板,用扫描电镜、原子力显微镜及x射线衍射仪对样品进行了表征,结果表明基

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127209.htm2011/9/2 17:16:23

led铝基板专业知识介绍

led的散热问题是led厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125179.htm2013/10/29 11:21:06

厚膜技术及铝基板进一步优化led组件

厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本,并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

日厂住友电工首创绿色雷射用2寸gan基板量产技术

据悉,现行的制造技术仅能制作出数mm左右大小的长方形gan基板。住友的gan基板,突破这一量产组件的瓶颈,即使与现行已进行量产的gan基板结晶面(crystal face)相

  https://www.alighting.cn/resource/20101125/128781.htm2010/11/25 0:00:00

cob金属基板镀银层变色原因

新世纪led网整理了业内高工总结的关于cob封装基板,镀银层变色的原因,

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

类钻碳镀层led基板的介绍

类钻碳镀层led基板的介绍:led的金属基板上镀一层dlc薄膜,形成高性能导热镀膜,能使led芯片所产生的热量快速散去,降低led芯片温度,使led芯片在更低的温度下工作,降

  https://www.alighting.cn/resource/20120919/126363.htm2012/9/19 19:27:53

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

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