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三星电子近期推出两款全新的加强型 csp (芯片级封装器件)led 产品：lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。这两款全新产品采用加强
https://www.alighting.cn/news/20170921/152852.htm2017/9/21 13:45:58
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
led 照明领域的市场领先者cree公司日前宣布推出全新xlamp ml-e led，从而提升了小功率led 器件的性能标准。这款照明级 xlamp ml-e 为照明设计人员提
https://www.alighting.cn/pingce/20100925/123247.htm2010/9/25 9:31:35
在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用k eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000型光
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17
鉴于功率型白光led的特殊性，必须采用科学合理的测量方法才能消除各个实验室测试led的差异，并加强实验室之间的沟通，培养专业测试人员，提高质检机构的装备水平和检测能力，使测量结
https://www.alighting.cn/resource/20120816/126462.htm2012/8/16 15:35:39
基色qled器件，其中多项性能指标创世界记录…
https://www.alighting.cn/news/20190416/161594.htm2019/4/16 9:20:49
为满足市场上对led灯杯外观、散热和安全性的更高要求，银禧光电新推出白度96、导热系数1.0~2.0w/m·k、阻燃等级0.75mmul94-v0的绝缘热塑性复合材料。
https://www.alighting.cn/pingce/20131115/n483958277.htm2013/11/15 16:35:34
两位研究“石墨烯”(graphene)的俄籍科学家获得诺贝尔物理奖。台“工研院”材化所表示，岛内很多单位都已经分离出石墨烯，材化所正利用石墨烯研发各种复合材料，创造更多应用。
https://www.alighting.cn/news/201464/n614262745.htm2014/6/4 9:07:11
近日在上海蓝光在介质复合衬底上取得重大突破。通过缓冲层与介质衬底的组合技术，各项参数达到或超过目前最优的pss蓝宝石衬底方案，完全可以取代目前昂贵的蓝宝石pss衬底方案，并且可
https://www.alighting.cn/news/20131217/112291.htm2013/12/17 10:25:48
近日，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员曲松楠课题组首次研制出可见区全谱段荧光碳纳米点，并提出一种新的方便快捷的复合方法制备出具有高荧光量子效率的全谱段荧光碳纳米点及
https://www.alighting.cn/news/20170823/152380.htm2017/8/23 9:51:01
