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摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
以2009年韩国三星电子的边缘发光型led背照灯液晶电视的问世为契机，led的采用原因从原来的“重视高画质”转向了运用超薄优势的“重视设计性”。
https://www.alighting.cn/resource/20100427/128399.htm2010/4/27 0:00:00
隔爆型灯具主要用于工厂、矿井等地,对于隔爆型灯具,隔爆外壳是这类隔爆型防爆电气设备的关键部件。该文简要介绍了隔爆型灯具防爆原理,并对隔爆型灯具在设计中对隔爆外壳的要求作了探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20110908/127178.htm2011/9/8 10:48:17
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元led的研究，这种管型基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上，通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
针对目前有机电致发光器件(oled)驱动电源功能单一、电路复杂和成本较高等问题，设计了一种多功能oled驱动电源，该电源基于单片机stc89c52控制和字符液晶1602显示。
https://www.alighting.cn/resource/20141231/123815.htm2014/12/31 13:58:53
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
攀枝花学院学生会堂的观众厅有效容积为8032立方米，满场时可容纳观众1068人，是集各类会议、小型表演、电影放映等多种需要于一体的多功能大厅。
https://www.alighting.cn/resource/200835/V14234.htm2008/3/5 9:44:02
