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led的cob(板上芯片封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24

led 芯片封装缺陷检测方法研究

本文在led芯片非接触检测方法的基础上,在led引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

全球led照明cob封装市场报告分析

市场研究机构strategies unlimited在光元件领域市场调查方面是领导全球的,最新发布了市场研究报告《全球普通照明cob led市场》,涵盖了ledcobs和芯片

  https://www.alighting.cn/news/20150128/82230.htm2015/1/28 9:36:39

基于mems的led芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响,分析结果表明废反射

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

芯片封装大功率led照明应用技术

由于led光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,近几年来在城市灯光环境中得到了应用。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21558.htm2009/11/4 16:01:26

封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡

5月25日,欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解,新工厂项目计划分两期进行,首期投资2.5亿元,在未来五年有望形成50亿元产值规模,并以此带动无锡市一个全新的千亿

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38

一种色温可调led的封装与性能研究

本文介绍了一种新型的色温可调led,利用大功率led 芯片结合金属基板封装出了色温可调的暖白光高显色指数led样品,测试了led的光谱性能、色温、显色指数随驱动电流的变化,结果显

  https://www.alighting.cn/resource/20130105/126204.htm2013/1/5 14:36:36

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