站内搜索
在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
上海常祥实业led材料事业部是led辅料的专业供应商，同时对大功率led的散热问题有很好的研究，现在把大功率led散热问题总结如下，共爱好者参考。集合公司应用于其他行业，如(cp
https://www.alighting.cn/resource/2010726/V1131.htm2010/7/26 14:17:03
大功率led灯珠快速入门，led灯珠相关光电参数介绍及点光源的选取技巧。
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128208.htm2010/11/25 10:04:43
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
大功率led驱动电源的选择(led驱动电源的种类)正确选用对于机械设备电控系统的正常运行是至关重要的。在选择大功率led驱动电源(大功率led驱动电源知识)时，我们所要考虑的因素
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/102148_92.htm2012/3/15 10:21:48
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。本文就将分享led大功率芯片的外观
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
led散热技术(下)：1、比热容；2、led热学指标；3、led光衰的原因；4、led热学参数测试研究；5、大功率led的热管理；6、贴片led封装；7、led二次光学设计；8
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/19/14123_97.htm2011/5/19 14:01:23
