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大功led的封装及其散热基板研究

从解决大功发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08

大功led封装结构的仿真设计

设计针对大功led的光学结构进行分析,建立大功led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

大功led封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功led封装关键技术》的一份报告,主要讲述了led在大功应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功led热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

大功led路灯技术指标

目前,led照明技术日趋成熟,大功led光源功效已经达到80lm/w以上,这使得城市路灯照明节能改造成为可能。led路灯,特别是大功led路灯,正以迅猛的速度冲击传统的路灯

  https://www.alighting.cn/news/20080702/92829.htm2008/7/2 0:00:00

大功白光led封装技术的研究

详细分析了照明用大功led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39

大功led封装与应用的热管理

本文的主要内容分为以下几个部分:大功led的应用、大功led的市场分析、大功led封装与应用中的热问题、大功led的热管理技术,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/16/113912_69.htm2013/8/16 11:39:12

大功led的封装技术分析

led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

多芯片封装大功led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功led照明技术---多芯片封装大功led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

大功led路灯的散热设计考量和光学设计

介绍大功led的市场应用、各种光源特性以及道路照明的规范,分析led路灯散热设计与考量,详细介绍高导热封装材料和散热基板,并举例讲解led路灯光学设计考量等。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/11/11143_04.htm2011/1/11 11:01:43

新型封装材料与大功led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

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