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分析称国内大功LED芯片良品不高

日亚缴纳不菲的专利费用。绝大多数国内大功LED芯片都无法达到客户的需求,甚至不能通过我们自己的检

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

照明用大功LED散热研究

大功LED体积小、工作电流大,输入功中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。《照明用大功LED散热研究》介绍了大功LED热设计的方法,针对大功LED的封装结构,建

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39

大功LED驱动芯片简介

一份介绍大功LED驱动芯片的技术资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130328/125800.htm2013/3/28 10:32:21

大功LED芯片抗过电应力能力研究

对不同大功LED芯片进行单次脉冲浪涌冲击,对比不同大功LED芯片在相同浪涌波形下的抗过电应力能力。实验共测试5款LED产品,发现不同大功LED芯片的抗过电应力能力相差很

  https://www.alighting.cn/resource/20131114/125121.htm2013/11/14 16:33:06

大功LED芯片制造方法

我们知道,大功LED灯珠主要构成器件为大功LED芯片,如何制造高品质LED高功晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功LED芯片的方法有哪些。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35

大功LED照明技术探讨

大功LED照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功LED照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

大功集成模块化LED路灯

一份《大功集成模块化LED路灯》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20130320/125846.htm2013/3/20 13:13:20

大功LED封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功白光LED封装的设计和研究进展,并对大功LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

多芯片封装大功LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功LED照明技术---多芯片封装大功LED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/20090612/128984.htm2009/6/12 0:00:00

大功LED封装工艺技术

文章主要是对大功LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

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