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为了简化分析过程，进一步理清涉及到led芯粒本身的失效机理，本文对所取样的led芯粒仅进行简单的金胶固定。本文从外延角度出发，通过研究不同波段的gan led在加速电流应力条件下
https://www.alighting.cn/resource/20150320/123443.htm2015/3/20 11:09:20
有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
业内流传，“100个坏掉的灯中，有99个是因为驱动电源出现问题”。led照明产品的实际使用寿命远远低于理论值，其根本原因就在于驱动电源的失效。并且，驱动电源在led整灯成本中占
https://www.alighting.cn/news/20150310/86316.htm2015/3/10 9:52:11
本文为led封装工程师就他的一些工作经历，所总结得来的经验，详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20150209/123613.htm2015/2/9 11:39:02
发、产品测试以及失效分析等各个方
https://www.alighting.cn/2015/1/26 12:02:24
led其核心是pn结,pn结是指在p型半导体和n型半导体之间的一个过渡层。在一定条件下，如图1.1所示，pn结中，电子从n型材料扩散到p区，而空穴从p型材料扩散到n区，就在pn结处
https://www.alighting.cn/2015/1/14 16:41:55
下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20
析如何应对led封装失
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36
并不是每个并购案例都是一帆风顺的，也并不是每个并购案例都能够成功。
https://www.alighting.cn/news/20141225/86552.htm2014/12/25 9:36:01
本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
