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具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

一文看懂芯片的设计和生产流程

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20160617/141263.htm2016/6/17 9:57:03

led 封装基板的发展趋势

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  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45

博物馆照明这块技术高地 如何找寻应用的红利?

在过去的十数年间,博物馆、美术馆领域集中了一些走这条路的先行者,通过做好了博物馆照明而“向下”兼容到了商业照明的领域中,利用博物馆照明带来的美誉度和专业背书作为营销工具,成功开

  https://www.alighting.cn/resource/20160603/140841.htm2016/6/3 10:09:12

led耐高温硅胶材料应用分析

压led+分段恒流ic驱动的模式,跟市场上所说dob(driver on board)技术是同一概念。近两年dob技术逐渐走上舞台,像国外企业首尔、三星,大陆企业易美芯光、长运通光

  https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16

孙八寨营销中心夜景照明工程图纸

  https://www.alighting.cn/resource/20160413/139317.htm2016/4/13 15:58:12

灯具为什么要光学设计?

传统照明提供的是360°圆周光,led 一般封装出来的是120°发光,这样的一次光一般的应用是可以满足需求的,可是很多时候我们需要的更加可控的光。

  https://www.alighting.cn/resource/20160226/137324.htm2016/2/26 10:27:55

上海保利国际中心夜景艺术照明设计工程图纸

本项目用地面积: 37015 ㎡,总建筑面积:166237 ㎡。建筑高度:1、2、3号楼的主楼为79.30米,企业会所为10.00米。本工程外立面主要为高级外墙涂料、石材幕墙及玻

  https://www.alighting.cn/resource/20160201/136886.htm2016/2/1 13:56:41

佘山环球企业中心照明工程图纸

松江环球企业中心户外亮化工程是本项目的第一期建设项目,由于该项目是集企业总部、研发中心(办公)、居住小区(住宅)、旅游(商务、酒店)、购物(商场)于一体的超大型综合体,故要求整

  https://www.alighting.cn/resource/20160131/136865.htm2016/1/31 13:49:39

5所大学针对uv-led封装都采用了什么招?

因之一。因此,随着uv-led的发展,其封装和系统设计也成为关注的焦

  https://www.alighting.cn/resource/20160120/136590.htm2016/1/20 14:08:46

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