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近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，led封装形式持续走向高度集成化，emc led封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
国庆期间，上海的黄浦江上多了一个亮点，国内首个投入商用的led 广告船每天早九点到晚十一点航行在外白渡桥和延安东路高架中间的江面上。成功开发运营这艘广告船的上海纵横广告有限公司(下
https://www.alighting.cn/news/20061009/103240.htm2006/10/9 0:00:00
未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
在陶瓷封装尚未普及前，以lumileds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
2014年，新世纪led网率先打响第一枪，迎来新世纪led沙龙的第一站! 本站主题为“led多元化封装技术的博弈”，由佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世
https://www.alighting.cn/news/20131230/109108.htm2013/12/30 19:28:36
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
