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率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00
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http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
贴片胶涂布后，贴装完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化（特别是pcb上元件健分布不均的情况下最为多
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
安氏液控，全自动真空灌胶机anc-zk-660隆重上市 2010年3月，安氏液控科技有限公司隆重推出全自动真空灌胶机anc-zk-660，为中国点胶行业增添新的产品，把中国双液
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44317.html2010/5/15 11:01:00
安氏液控，隆重推出新款高精密双液灌胶机 2010年3月，安氏液控科技有限公司隆重推出新款双液灌胶机anc-ab-201，为中国点胶行业增添新的产品，把中国双液灌胶机技术又推向一
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44319.html2010/5/15 11:05:00
led的封装 led的封装。使用环氧树脂，大量资料 半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及7
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
