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led封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

天祥集团扩大照明领域覆盖 其中包括led灯具

天祥集团宣布扩大照明领域覆盖,包括更大范围的led产品。此次扩展为酒店业照明项目制造商提供led灯具的产品认证,从而将照明产品更快、更有效地推向市场。

  https://www.alighting.cn/news/20160817/142928.htm2016/8/17 10:48:36

多晶封装vs单晶封装,谁好?

日前探讨到近来在高功率led,多晶封装成为业者思考的解决方案,就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文中提到,在需要高流明输出的一般照明领域,多晶封装不见得是最好的对策,采

  https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00

2012年led封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内led封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

几种前沿领域的led封装器件

本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件,分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02

“免封装”将变革现有led封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是led室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

先进薄型封装的材料解决方案

把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小,厚度越来越薄。

  https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

解读俄罗斯封装及照明市场

led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展,在其发展的最初阶段platan就开始供应配件,可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata

  https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42

led入室初期主攻商用 目光投细分领域

中国led照明市场出现“两个转变”:一是室外照明转向室内照明,二是传统照明转向led照明。对于中国市场,目前led照明产品还无法在普通家庭应用,主要还是在商业领域应用。另外,目

  https://www.alighting.cn/news/201229/n819637425.htm2012/2/9 13:27:18

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