检索首页
阿拉丁已为您找到约 360条相关结果 (用时 0.226602 秒)

热设计基础四:根据部件的热性能考虑空气流动和配置

板,或者使热量释放至底板的引脚等。   最后来看一下形状上难以冷却的部件。   装置中配备有多种形状的部件。表面封装ic等平坦形状的部件容易采取在表面上安装散热片,或者使之与金属

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43

led照明灯具封装结构及发光原理

摘要:照明灯具原理-工艺-技术篇:对led照明灯具封装结构的特殊性,led照明灯具产品封装结构类型,引脚式led照明灯具封装等led照明灯具封装结构的详细介绍说明及对led照明灯

  http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19

led应用常识和性能检测

间不超过5秒;浸焊位置至少离胶体2毫米。 引脚成形方法:(1)必需离胶体2毫米才能折弯支架。(2)支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。(3)支架成形必须在焊接前完成。(4)支架成形

  http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/20/304881.html2012/12/20 10:42:56

led红外灯

高。led红外灯目前分60度与120度角两大系列,源磊主做波段:850nmled红外灯。led红外灯产品特点:源磊科技led红外灯可靠性高、辐射强度高、峰值波长λp=850nm、引脚

  http://blog.alighting.cn/runlite-led/archive/2012/12/19/304793.html2012/12/19 11:32:35

led灯管知识讲解-灯珠篇

e、 导线:连接芯片及2端导电引脚的线,称为导线。  基本上导线都是用0.999纯金线,直径分为:0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304274.html2012/12/17 19:35:12

基于rgb gamma曲线led显示图像的色散校正技术

本,选用负温度系数的热敏电阻作为温度传感器。图2反映的是该热敏电阻值与温度的对应关系  实际电路中,采用热敏电阻和高精度电阻分压的方法,将它们的连接端接入单片机带a/d功能的引脚。该单

  http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/14/303756.html2012/12/14 17:29:44

常见led封装使用要素

一、led引脚成形方法  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。  3.支架成形必须在焊接前完成。  4.支架成形需保证引脚和间距与线

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/4/302233.html2012/12/4 10:38:11

led灯管知识讲解-灯珠篇

e、 导线:连接芯片及2端导电引脚的线,称为导线。  基本上导线都是用0.999纯金线,直径分为:0.8mil、1.0mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。但品质会差一

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06

led灯具对低压驱动芯片的要求

流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,以保持最终产品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将裸片直接绑定在铜板上,并有一个引脚直接延伸到封装外,以便于直

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50

首页 上一页 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页