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硅基gan蓝光led外延材料转移前后性能

利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光led外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光led.与外延材料未转

  https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12

预防led节能产品老化

led在应用时经常会出现这样的问题,即led刚开始的时候是正常工作的,但点亮一段时间以后就会出现暗光、闪动、间断亮、死灯等现象。那么怎么预防这些状况的出现呢?

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 13:24:44

比较全面的led基础知识培训

相对而言比较全面的led基础知识培训,主要内容包括led介绍、 led发光原理、led专业术语解释、使用led注意事项、焊接led的要求、led白灯使用要求及其光电参数、led极

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/115043_08.htm2012/11/1 11:50:43

舞台灯光设计中led安装注意事项

主流的娱乐场所如:ktv、酒吧、夜总会等夜场的装修设计都离不开led灯光,led已经渗入我们的生活,为我们的城市增添了无限风采。下面是舞台灯光设计中led安装应该注意的一些事项。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/27/144633_43.htm2012/9/27 14:46:33

led焊接工艺探析(下)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/175413_68.htm2012/8/3 17:54:13

led焊接工艺探析(上)

摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/3/172544_50.htm2012/8/3 17:25:44

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

【特约】led型材灯具散热器设计论述

虑,直接通过贴片、回流焊技术将led与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。   市场上有很多关于热设计的文章,讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在led应用研发阶段的管理

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

大功率led焊接应用注意事项

  https://www.alighting.cn/resource/2012/2/23/15215_58.htm2012/2/23 15:02:15

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