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日企推高散热高反射性ltcc基板 降低led封装成本

日本友华公司(yokowo)面向led封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

禾伸堂led陶瓷散热基板产品将于2010年q3开始量产出货

台湾被动组件厂商禾伸堂(3026)旗下led陶瓷散热基板产品,在经过led大厂长达1年半的测试后,已于2010年q1拿到相关认证,2010年q3开始量产出货。

  https://www.alighting.cn/news/20100706/106490.htm2010/7/6 0:00:00

禾伸堂扩产led散热基板预估营收成长动能高

台湾被动元件厂禾伸堂(3026)董事长唐锦荣日前(9月11日)在法说会上宣布,该公司的led散热基板已经开始获利。禾伸堂已经与台湾led大厂合作开发高瓦数led照明用的散热基板

  https://www.alighting.cn/news/20070912/96681.htm2007/9/12 0:00:00

高功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

炬荣「高辐射散热基板」获多国专利认证

炬荣公司新产品专利「高辐射散热基板」, 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题,获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00

聚鼎将于今年12月初展示散热基板产品的研发成果

装,落成启用后,除集中管理外,并将作为新产品led散热基板使

  https://www.alighting.cn/news/20081119/102675.htm2008/11/19 0:00:00

led散热新技术─led硅基板封装导热

采用硅基材料做为led封装基板技术,近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界,而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17

led灯导热基板技术

导热基板散热是led灯散热技术的重要部分,跟着led灯照明的广泛,led灯的功率也越来越大,散热需求变得更加火燎。更高的导热性,非常好的加工功用和更佳的功用价值比,是当时led

  https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

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