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散热”:由概念转向现实

在所谓“三”产品中,“封装”有芯片级封装,“电源”有线性驱动ic方案,“散热”是?相较前两者,“散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“散热”可以看作是全新散热方

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11

晶科电子携封装新品参与产品评比

本次,晶科电子将携光芯片模组、易闪--e-flash led和hv光组件参与金球奖评选。

  https://www.alighting.cn/news/20140905/108493.htm2014/9/5 11:34:46

木林森:新led“封装”成软肋

木林森作为led行业的一份子,即将登入资本市场。然而,该公司的经营却遭到媒体人士的"诟病",对于公司未来的发展也纷纷用脚投票。

  https://www.alighting.cn/news/20140226/112148.htm2014/2/26 10:03:13

英飞凌推出全新coolmostmmosfet管脚smd封装

2014年5月26日,英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31

台积固态照明下半年将投产封装led

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产封装led,以此省去led光源封装制程环节的成本。

  https://www.alighting.cn/news/2013328/n824150106.htm2013/3/28 8:57:26

上纬出品高性led封装树脂

上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂,在display的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的卤灌封胶——lv701,和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00

大势所趋 “封装”切入led闪光灯市场

庞大的手机市场需求正是led闪光灯发展的主要推动力,而作为生产厂商的led企业也正瞄准这一新兴市场,纷纷投入到更高性能及更具性价比的闪光灯产品开发中。

  https://www.alighting.cn/news/20140820/87308.htm2014/8/20 9:24:42

一种金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

易星e-star 是最新一代金线封装结构陶瓷贴片led,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

英飞凌推出最小的coolmostm mosfet管脚smd

近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37

led“三”产品纯属偷换概念

随着led行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,“三”产品此类概念也成了近年来各大行业会议和论坛热词,散热就是在这股创新大潮中兴起的新概念,我们不禁反

  https://www.alighting.cn/news/20150310/108636.htm2015/3/10 13:43:34

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