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LED散热目前还只是个噱头

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,“三”产品此类概念也成了近年来各大行业会议和论坛热词,散热就是在这股创新大潮中兴起的新概念,我们不禁反

  https://www.alighting.cn/news/20150310/85279.htm2015/3/10 13:39:47

立体光电牵手德豪润达 开启封装芯片应用新里程

2015年2月3日,封装芯片照明应用产品发布会在深圳举办,标志着封装芯片应用技术正式迈向实质应用阶段,中山立体光电和芯片巨头德豪润达在会上就封装芯片(csp)应用项目签订战

  https://www.alighting.cn/news/20150204/110232.htm2015/2/4 16:31:18

一种金线封装结构陶瓷贴片LED - e-star

易星e-star 是最新一代金线封装结构陶瓷贴片LED,提供更高品质可靠性的光源产品,具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势,以满足使用者高质量光源需求,相较普通大

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

木林森:新LED封装”成软肋

木林森作为LED行业的一份子,即将登入资本市场。然而,该公司的经营却遭到媒体人士的"诟病",对于公司未来的发展也纷纷用脚投票。

  https://www.alighting.cn/news/20140226/112148.htm2014/2/26 10:03:13

封装芯片照明应用产品发布会隆重召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44

金线封装技术——2015神灯奖申报技术

金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

上纬出品高性LED封装树脂

上纬公司的力上牌leo环氧封装树脂,在display的应用上已获得客户的肯定,新开发并成功投入市场的卤灌封胶——lv701,和经济实用的ocsos已被大部分数码管制造厂商认可。

  https://www.alighting.cn/news/20090629/120659.htm2009/6/29 0:00:00

散热”:由概念转向现实

在所谓“三”产品中,“封装”有芯片级封装,“电源”有线性驱动ic方案,“散热”是?相较前两者,“散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“散热”可以看作是全新散热方

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11

优势凸显:金线陶瓷基LED flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“封装”研发经验的优势率先切入LED闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光LED产品——金线陶瓷基板封装flash LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

韩国研发出荧光粉白色LED

韩国科学技术院(kaist)物理学教授研究团队成功研发出制造荧光粉白色LED的技术,可望运用在次世代照明及显示器上。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137750.htm2016/3/9 9:36:22

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