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及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
d大10~20倍的光通量，必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题，因此，管壳及封装是其关键技术，目前能承受数瓦功率的led封装已出现。5w系列白色、绿色、蓝绿色、蓝色的功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机) d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39
