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勇电二次封装大功率led模块源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

易美芯正式发布业界最高性能cob产品

6月11日,在第17届广州国际照明展上,作为高亮度白led专业封装企业的易美芯(北京)科技有限公司,召开新产品新闻发布会,正式发布多款高性能照明用cob型led新产品及应用方

  https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122308.htm2012/6/15 15:01:52

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

亿2835封装具完整电压及瓦数供选择

全球led光电产业的龙头制造厂,亿光电子工业股份有限公司于2016年第一季首推热门机种2835-elb(2.8x3.5x0.7mm),特别增加更多不同电压及瓦数供选择,0.5瓦系列

  https://www.alighting.cn/pingce/20160314/137947.htm2016/3/14 14:02:49

可控硅调的高效高功率因数集成引擎——2016神灯奖申报技术

可控硅调的高效高功率因数集成引擎,为易美芯(北京)科技有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160321/138219.htm2016/3/21 10:08:50

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

天电电白芯片3020单晶系列

深圳市天电电科技有限公司专注于照明级大功率led封装,从事led照明源、led照明模组、led照明源配套解决方案。本次产品评测选取了天电电产品线中的白3020系列——

  https://www.alighting.cn/pingce/20110819/123303.htm2011/8/19 15:00:42

脉smd 3030——2017神灯奖申报技术

脉smd 3030,为深圳脉电子有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170120/147749.htm2017/1/20 9:52:56

效2835白——2017神灯奖申报技术

效2835白,为旭宇电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20170221/148350.htm2017/2/21 16:48:38

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