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我国台湾地区太阳能硅晶圆大厂绿能透露，目前订单爆满，几乎已是产能的两倍，在产品不足情况下，下个季度不排除硅晶圆再涨价的可能。
https://www.alighting.cn/news/20100823/106236.htm2010/8/23 0:00:00
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
东芝表示，此次整顿行动将把前端与后端制程的六座离散半导体组件厂整编成三座大厂，包括位于兵库县的姬路半导体工厂、石川县的加贺东芝电子公司与福冈县的丰前东芝电子。 除此之外，201
https://www.alighting.cn/news/20111201/114110.htm2011/12/1 9:53:52
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装（wlp）的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
全球芯片代工厂商台湾台积电已经完成了位于台湾新竹科技园区的fab12十二寸晶圆厂第四阶段扩建，并向dainippon screen等六家公司买进机器及工程设备。
https://www.alighting.cn/news/2009421/V19467.htm2009/4/21 8:59:23
根据国际半导体协会(semi)日前公布的资料，全球晶圆厂2011全年资本支出将达到411亿美元，可说是史上最高纪录，而2012年将是史上次高。
https://www.alighting.cn/news/20110913/100039.htm2011/9/13 12:00:36
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
据报道，德国半导体制造商azzurro展示了‘1-bin’波长的led晶圆，该技术可以做到少于3nm波长一致性生产数值，并在开发中得到1nm的结果。该公司表示，该破纪录的1nm成
https://www.alighting.cn/pingce/20130904/121716.htm2013/9/4 10:21:19
