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外的这轮建厂运动最终会对国内带来什么冲击现在还不清楚，但毋庸置疑的是上游战场的火药味儿却是越来越浓了。 cree计划投资1.35亿，筹建150-mmled晶圆生产厂 近
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/10/7/102325.html2010/10/7 8:33:00
卢比肯技术放置多个单位的的泽塔300系列蓝宝石衬底和晶圆生产从圣何塞基于泽塔仪器的光学轮廓的顺序， 该公司将使用蓝宝石基板的检查和计量泽塔- 300系列光廓线仪，以帮助提高良率
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/8/19/286400.html2012/8/19 13:18:00
着就开始用激光机切割led外延片（以前切割led外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，如图所示： 1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00
5亿美元；分立器件增长8%，达234亿美元。 说起半导体行业，难免会说起晶圆，自1980年半导体业界采用l00mm晶圆进行生产，大约每5年前进一代，1985年采用150mm生
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/8/229333.html2011/7/8 14:27:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
低十倍。不过，分析师认为，通过较大晶圆生产led芯片（cree和欧司朗生产的六英寸晶圆）、更高的生产能力和生产量、改善荧光粉和光学相结合还是有可能实现的。 将照明级led的生产转
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/8/16/286273.html2012/8/16 16:32:31
别来看，晶圆制程各类机台是贡献设备营收最高的区块，2012年预计减少14.8%，达293亿美元，2013年则将维持今年水准；封装设备市场则预估下跌5.1%，达32亿美元；半导体测试设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/7/302817.html2012/12/7 20:41:31
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304175.html2012/12/17 19:33:53
线）led紫外灯在硬化用途上具有巨大的可能性。当晶圆及空气杀菌领域的需求增加时，该用途就会扩大。 2010年，uvled市场（除研发领域）有90%以上与紫外线硬化、辨伪、计测等使用uv
http://blog.alighting.cn/156878/archive/2012/12/17/303934.html2012/12/17 11:17:40
灾发生之后，电子产业供应链仍然处于动荡不安的状态；最近消息来源已经证实，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、idm厂
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/3/31/145807.html2011/3/31 14:33:00
