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介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
led测试在生产的不同阶段具有不同类型的测试序列，例如设计研发阶段的测试、生产过程中的晶圆级测试、以及封装后的最终测试。尽管led的测试一般包含电气和光学测量，本文着重探讨电气特
https://www.alighting.cn/resource/20120813/126466.htm2012/8/13 17:53:00
大幅提高 led制造成品率可确保较低成本芯片的生产利润，并刺激固态照明的发展。确保晶圆厂生产更多合格芯片的途径之一是针对加工过程的各个步骤引入检查工具，以及能够核对所有数据和准
https://www.alighting.cn/2011/11/14 16:35:01
led探针台使用面阵相机对晶圆上的管芯图像数据采集时,两屏之间存在重叠区域,造成大量重复图像数据[1]。为了消除重复的采集数据以及对处理后的数据进行排序,对两种数据处理方法进行比
https://www.alighting.cn/resource/20110823/127265.htm2011/8/23 13:20:57
semi产业研究部资表示：2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长，预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠，韩国以74亿美元次之。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127989.htm2010/7/12 17:01:09
日本及法国研究人员最近证实，在led中利用v字型脊状结构来取代平板晶圆，能够使光提取效率提升20倍，该研究小组们已经制造出第一个借助耦合倏逝波(evanescent wave)
https://www.alighting.cn/resource/20090407/128682.htm2009/4/7 0:00:00
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
从钻石的散热及发光看超级led的设计：台湾的钻石科技中心以类钻碳的镀膜取代印刷电路板上环氧树脂的绝缘2层，可使现行led 的照明产品(如路灯)的寿命大幅延长。随后又发展出钻石岛晶
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/15315_53.htm2011/3/29 15:31:05
