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效法摩尔定律:led晶圆制造开启大尺寸竞赛

继6寸晶圆产线陆续启动后,发光二极体(led)制造商已投入8、12寸晶圆的研发,如普瑞光电(bridgelux)即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓(gan-on-silico

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127599.htm2011/5/17 17:53:02

晶柱切片后的处理

硅晶柱长成后,整个晶圆的制作才到了一半,接下必须将晶柱做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理,最后才能成为一片片价值非凡的晶圆,以下将对晶柱的后处理制

  https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34

宋建民:从钻石的散热及发光看超级led设计

从钻石的散热及发光看超级led的设计:台湾的钻石科技中心以类钻碳的镀膜取代印刷电路板上环氧树脂的绝缘2层,可使现行led 的照明产品(如路灯)的寿命大幅延长。随后又发展出钻石岛晶

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/29/15315_53.htm2011/3/29 15:31:05

新强:成功导入8英寸晶圆级封装技术 取得技术突破

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提升,预估在二年后同样的一片8寸晶圆级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128775.htm2010/11/17 0:00:00

台湾半导体设备投资达77亿美元

semi产业研究部资表示:2011年全球半导体设备支出仍可维持稳健的成长,预估2010年台湾将以77亿美元的晶圆厂资本支出金额位居全球半导体设备支出之冠,韩国以74亿美元次之。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127989.htm2010/7/12 17:01:09

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

高亮度led的主要用途包括车灯、信号灯以及背光显示等。虽然高亮度led的成本较高,但其优越性使led应用还是可以接受。高亮度发led也具有用于普通照明的潜力。为使高亮度led的成本

  https://www.alighting.cn/resource/20100104/129011.htm2010/1/4 0:00:00

高功率led关键技术mocvd最新进展

由于新应用范围激发的驱动, led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用,为将要制造的大量led创造需求。除了数量方面

  https://www.alighting.cn/resource/20091119/128753.htm2009/11/19 0:00:00

松下电工通过晶圆级接合4层封装led

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

日本和法国科学家利用倏逝波提升led的亮度

日本及法国研究人员最近证实,在led中利用v字型脊状结构来取代平板晶圆,能够使光提取效率提升20倍,该研究小组们已经制造出第一个借助耦合倏逝波(evanescent wave)

  https://www.alighting.cn/resource/20090407/128682.htm2009/4/7 0:00:00

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