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作为全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的diodes晶圆厂因设备老化，于11月18日引发冒烟起火，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火
https://www.alighting.cn/news/20161216/146891.htm2016/12/16 9:56:16
中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(semi)预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，14 日 semi 再发布最新报
https://www.alighting.cn/news/20161216/146883.htm2016/12/16 9:35:56
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
p(chip-scale-package)是倍受关注的发展方向之一。关于csp白光led ，业界也有很多不同的称谓，例如无封装led、晶圆级封装led等
https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41
迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比，生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4，产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
万润今年第2季受惠ic封测设备订单挹注，法人表示，第2季营收估较前季成长、优于去年同期，预计下半年台系半导体晶圆代工龙头厂封测设备入帐可较上半年增加，另外指纹辨识感测器封测设备订
https://www.alighting.cn/news/20160706/141671.htm2016/7/6 9:39:53
中国发展半导体，也成了新建晶圆厂的大户，近日国际半导体协会(semi)公布 2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19座，而其中有高达10座皆建于中国，与中国大举进军半导
https://www.alighting.cn/news/20160628/141426.htm2016/6/28 9:59:49
