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日前，日本化学大厂德山(tokuyama)与日本电气设备大厂斯坦利电气(stanley electric)决定，在深紫外线led领域扩大合作，德山维持深紫外线led材料研发，而晶
https://www.alighting.cn/news/20170221/148345.htm2017/2/21 11:18:21
随着中国大陆各大12 寸晶圆代工厂纷纷扩产，12 寸硅片的供给圧力加剧。上海新晟半导体是大陆第一家12 英寸晶圆供货商，得到国家的大力支持，未来新晟的量产有望缓解晶圆的涨价局
https://www.alighting.cn/news/20170124/147829.htm2017/1/24 9:58:57
现在全世界的科技供应链很脆弱，只要一个风吹草动，都会造成科技产品的紧张。设想一下，未来如果三安光电或者晶元光电也发生同样的状况，是不是也会造成供货紧张呢?答案是肯定的。
https://www.alighting.cn/special/20161216/index.htm2016/12/19 9:41:52
作为全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的diodes晶圆厂因设备老化，于11月18日引发冒烟起火，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火
https://www.alighting.cn/news/20161216/146891.htm2016/12/16 9:56:16
中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(semi)预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，14 日 semi 再发布最新报
https://www.alighting.cn/news/20161216/146883.htm2016/12/16 9:35:56
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/resource/20161102/145726.htm2016/11/2 14:00:34
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外，晶
https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34
以vr/ar来说，oled成为面板材料的标准，像是头戴式设备、智能手机，平板、笔电、显示器、电视都需要用到。应用材料未来预估需要新增15~22座晶圆厂房才能满足需求。
https://www.alighting.cn/news/20161012/145037.htm2016/10/12 9:40:44
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
