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cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
本文主要通过以下四个部分来阐述:1、简介:为何要保持led温度不能过热?2、利用纳米填料添加剂得到的高导热固晶胶水;3、一些配方的优化过程;4、继续进行的研发工作。
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59
本文探讨了由由固晶缺陷引起的非均匀结温,并进行了总结评估,欢迎下载交流。
https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48
块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led磊晶光
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50
此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。
https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30
不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00
随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台,更已在gan on gan技术上深耕多年,从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术,技术面皆已突破现今gan o
https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22
我们近期在台湾调研led 产业,拜访了台湾前两大led 厂晶电(财务长兼发言人)和璨圆(发言人)。除了讨论三季度与四季度的led 市场状况,调研晶电的核心问题主要围绕在海外照明市
https://www.alighting.cn/2013/11/4 15:53:59