站内搜索
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
立一家工厂，工厂将由wavesquare china全资拥有及将于韩国从事制造led晶片，并负责为所需总资本开支提供资金，预期将不超过2,500万美元，以及负责成立工
https://www.alighting.cn/news/20101209/115907.htm2010/12/9 11:50:32
三安光电为大陆led晶片龙头厂商，主要经营led晶片及led产品开发製造，其2011年上半的营收中，led相关业务营收比重高达94.59%，金额达人民币6.8亿元，其中48%来
https://www.alighting.cn/news/20111009/114906.htm2011/10/9 11:18:19
全球领先的多晶硅片和光伏产品生产商江西赛维ldk太阳能有限公司(简称"赛维ldk")日前宣布，将在南昌投建新厂，拓展蓝宝石晶片业务。据了解，该项目计划投资近4,000万美元，投产
https://www.alighting.cn/news/20110412/115505.htm2011/4/12 10:01:15
近日，晶圆代工和衬底制造商iqe宣布其与philips technologie gmbh(“飞利浦”)签订初始三年期磊晶片(用于垂直腔面发射激光器(vcsel)设备的生产)供应合
https://www.alighting.cn/news/20131030/111688.htm2013/10/30 16:01:26
不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。
https://www.alighting.cn/news/20150113/81743.htm2015/1/13 10:39:01
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
“我们的看法是，今年半导体市场会表现持平，或是最多有5%的成长；”icinsights总裁billmcclean指出，晶片产业的大趋势就是整并：“当我们进入18寸晶圆时代，全球i
https://www.alighting.cn/news/20111010/90067.htm2011/10/10 11:24:26
台积固态照明公司今日发佈在与知名测试实验室宜特科技的合作下，晶片级覆晶led元件已领先业界通过lm-80寿命测试，为目前业界唯一取得该认证的晶片级覆晶led。
https://www.alighting.cn/news/201465/n179262789.htm2014/6/5 9:38:26
据爱思强称，剑桥大学该套6x2英寸的ccs系统将配置为可以处理一片6英寸(150毫米)的晶片，实现在6英寸硅晶片上生长氮化镓外延，继续推进剑桥大学在led和电子设备方面的研发和实
https://www.alighting.cn/news/20130424/113313.htm2013/4/24 10:21:23
