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功率led封装基板材料的温度场和热应力分析

要解决led封装的散热及应力问题,选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典的功率led器件进行了热分析,得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布,通过比较研

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02

一种测量功率led热阻的方法

叙述了正向电压法测量功率led温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装led和硅衬底倒装led的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的led样

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17

基元led的研究

该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管基元led的研究,这种管基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12

基元led的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的管基元led的研究,这种管基元led结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10

对大中商业建筑照明的浅析

从节能的角度介绍了大中商业修建照明的分类请求,倡议运用高光效光源及低功耗、长命命、优性能的镇流器。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/11/10352_53.htm2012/9/11 10:03:52

反射自镇流器led灯节能认证技术规范

反射自镇流器led灯节能认证技术规范:本技术规范由中国质量认证中心根据我国反射子镇流led灯生产和使用的现状制定和发布的。本技术规范规定了反射子镇流led灯的基本技术要求

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/12/1699_87.htm2011/2/12 16:09:09

生产ganmocvd设备控制系统软件设计

对“用于gan的生产mocvd”设备控制系统的软/硬件结构、关键技术进行了描述,介绍了国外几种生产ganmocvd设备控制系统的特点;分析了mocvd设备控制技术的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125402.htm2013/8/14 11:46:44

利用电感转换器提高led转换效率

、汽车导航gps、数字相框、可携式dvd乃至笔记计算机。led也正开始取代家用的、汽车和其它通用光源的传统白炽灯和卤素光源。这一趋势背后的驱动力是技术的快速进步,包括led更

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 9:55:23

功率led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

如何有效地提高功率led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

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