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长期以来，安品一直走在全国有机硅材料服务革新的前列，其先进的设备和设计，完全能满足led在封装、粘接、灌封的各种应用。安品公司经理马立元介绍：“自2008年以来，安品一直为业内提
https://www.alighting.cn/news/20101229/n594329890.htm2010/12/29 18:35:10
前这些技术所面临的挑战及可能的解决途径。有机发光材料的发展是这些显示技术发展的基础,有机材料主要存在的问题包括载流子迁移率低、不稳定等,不利于其在显示技术的应
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:41:09
高主动矩阵型有机el面板的亮度需要加大发光材料中通过的电流。为此，需要采用提高tft所用半导体层的结晶性以及tft载流子迁移率的技术。此前，使用低温多晶硅的情况较多，而使用单晶硅尚
https://www.alighting.cn/resource/20070529/128502.htm2007/5/29 0:00:00
6月9日消息，东京大学及日本科学技术振兴机构（jst）等的研究小组开发出了作为非晶质物质的电荷迁移率达到“最高水平”（该研究小组）的两极性有机半导体材料。
https://www.alighting.cn/news/20090610/105517.htm2009/6/10 0:00:00
日前积极将碳化硅材料运用于led散热领域的凯乐士（kallex）公司，目前已进入测试阶段，该公司所研发的散热涂料已应用于铝合金散热鳍片表面之喷涂。将铝鳍片喷上碳化硅散热涂料之
https://www.alighting.cn/resource/20100105/128760.htm2010/1/5 0:00:00
据国家发改委网站报道，目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集
https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00
2006年8月4日，麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦硅激光器”项目，此项目为美国国防部投
https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
目前，对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
道康宁?oe-6662和oe-6652光学灌封胶可以更好的帮助抵御对于银的腐蚀，分别具有邵氏d64和d59的硬度等级。这两款产品具有的更好的气体屏障功能，从而可以保护纤精细的镀银l
https://www.alighting.cn/news/2012127/n192946616.htm2012/12/7 9:57:32
