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封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

ingan/gan多量子阱发光二极管的光谱特性研究

对比EL谱,发现pssleds拥有更强的光功率和更窄的半峰宽,说明pssleds具有较高的晶体质量。

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123951.htm2014/12/10 10:10:07

基于双极传输母体的高效有机磷光发光器件

随后,forrest 小组将八乙基卟啉铂掺杂到小分子主体材料八羟基喹啉铝中制得了红色磷光有机电致发光器件,外量子效率达到4%。有机磷光电致发光器件能将单线态和三线态激子都用于发

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123969.htm2014/12/5 10:46:24

2年led设计经验分享平板灯结构设计要点

随着led灯具行业的发展,作为led背光衍生而出的led平板灯,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,笔者通过2年对平板灯的设计开发,浅谈下平板灯结构设计及注意事项,希

  https://www.alighting.cn/resource/20141121/124052.htm2014/11/21 16:13:40

照明丛书:led照明应用技术

质的提高;最后对oled(即有机led)技术经行了介绍。附件为《led照明应用技术》pdf,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22

新型白光led 的光谱特性和相关结温特性

研究了结温对于一体化封装的该新型白光led 发光特性的影响,结果表明:高显色led 的结温从30°c上升到130 °c的过程中,芯片的蓝光辐射出现了较大幅度的减少.

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 13:41:04

gan基蓝光led关键技术进展

本文首先综述了gan基材料的基本特性,分析了gan基蓝光led制程的关键技术如金属有机物气相外延,p型掺杂,欧姆接触,刻蚀工艺,芯片切割技术,介绍了目前各项技术的工艺现状,最后指

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124155.htm2014/10/29 11:16:21

led封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究

采用橡胶加工分析仪研究了添加不同用量和不同种类白炭黑的苯基硅橡胶在不同应变、不同温度下的动态力学性能。结果表明:在不同应变下,随着应变增加,苯基硅橡胶的弹性模量逐渐减小,损耗因子逐

  https://www.alighting.cn/resource/20141027/124162.htm2014/10/27 12:07:17

低温原子层沉积氧化铝作为有机电致发光器件的封装薄膜

微观形貌分析、钙测试以及寿命测试表明,通过增加ald 的pgt,低温制备的薄膜与高温制备的薄膜的均匀性差别较小,且制备过程对oled 器件的光电性能无明显影响。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:03:15

led背光控制器调光方式探讨

由于现代人普遍长时间使用计算机,容易造成眼睛疲劳的问题,原因为显示器面板背光是采用的是pwm调光,虽然pwm调光频率高于人眼的视觉暂留,所以感受不到led闪烁的现象,但pwm调

  https://www.alighting.cn/resource/20140926/124260.htm2014/9/26 10:18:23

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