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针对封装材料在使用中的缺陷，综述了对环氧树脂的增韧、提高耐热性、改善透明性、改善加工性能的研究现状，并介绍了led 环氧树脂封装材料的发展前景。
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125420.htm2013/8/5 16:39:44
随着led的广泛应用和照明灯具的散热需求，人们不断探索新的散热方式，陶瓷材料凭借其良好的热学性能，逐渐进入了我们的视野。通过从陶瓷材料的传热机理、红外辐射机理等方面来剖析陶瓷材
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/12226_14.htm2011/9/20 12:02:26
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估，janssen、douven及van d耿三位博士认为，加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案，热传导性得到增强的同时，又会降低材料的韧
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00
收集整理了蓝光led衬底材料的对比，仅供参考；
https://www.alighting.cn/resource/20101104/128232.htm2010/11/4 10:58:30
环氧树脂封装材料由于存在诸多不足，长期以来仅限于小功率led的封装，而大功率led的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料。通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封
https://www.alighting.cn/2013/12/13 10:54:00
有机发光二极管oled材料系统简介：台湾彰化师范大学蓝光实验室陈俊荣教授关于oled元件材料系统的介绍和分析，分oled元件结构简介和oled元件材料介绍两部分，欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/8/112459_06.htm2011/3/8 11:24:59
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
《非极性和半极性面氮化物材料和器件生长》内容：lain-aigan-gan,研究动机,材料的生长和表征;gan-ingan材料,研究动机,材料的生长和表征,在沟槽gan模板层上生
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/6/182815_98.htm2011/5/6 18:28:15
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
