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brite pointe公司选择先进的树脂技术代替传统铝材，因为这些树脂具有重量轻、性能卓越以及设计自由度高等优势，而这些优势对于集成热管理系统(正在专利申请中)不可或缺。
https://www.alighting.cn/news/20120508/113377.htm2012/5/8 11:55:02
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
1月26日，philips lumileds恢复了使用薄膜倒装芯片的luxeon rebel和luxeon k2 led器件的生产。两周前有报道philips lumileds暂停
https://www.alighting.cn/news/20080218/117712.htm2008/2/18 0:00:00
近年来uvled固化技术受到了全世界的高度关注，在许多应用领域中都逐渐采用uvled光源取代传统的汞灯光源。uvled是一种电致发光二极管，相比于传统的uv汞灯，更为环保、高效且能
https://www.alighting.cn/pingce/20170110/147440.htm2017/1/10 9:49:25
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施用份
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
美国匹兹堡消息，随着商业，政府以及个体均不断在探索降低能耗的途径，发光二极管(led)基发光成为了最具探索价值的途径之一。为了不断提高它在led技术塑料领先地位的地位，拜耳材料科学
https://www.alighting.cn/news/20081013/120005.htm2008/10/13 0:00:00
(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化合
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128100.htm2011/1/6 13:53:58
led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求，高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
聚酰亚胺树脂基复合材料——层压板，是以聚酰亚胺树脂为基体，以高性能纤维为增强材料压制而成，具有优良的力学性能、耐腐蚀性能及电性能，其绝缘等级可达到c级以上。产品性能：具有高比强度
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25873.html2010/1/22 22:02:00
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http://blog.alighting.cn/gzzhenzhong/archive/2010/6/8/48599.html2010/6/8 16:01:00
