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道康寧新推出适用于led产品的新型芯片树脂黏结剂

道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂,使用该材料制造的led产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。

  https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00

帝斯曼推出高亮度led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮度led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stanyl系

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

宝登实业自行开发出30几种led灯

据悉,宝登实业有限公司已自行开发出小灯泡、大灯泡、灯管等30几种led灯,以最小的个体为单位,用的愈多亮度愈亮,可随个人的需求而设计制造出所需要的灯泡,即环保又省电,亮度佳而且不发

  https://www.alighting.cn/news/20080514/93917.htm2008/5/14 0:00:00

美国jst公司推出可拆式lea系列压接式连接器

美国jst公司最近推出可拆式lea系列压接式连接器,用于连接需要低电流低电压工作条件的led灯条,是目前市场性能最为优越的超小型连接器。其插头只有1.8毫米(0.071英寸)。因为

  https://www.alighting.cn/news/20110614/115262.htm2011/6/14 9:41:07

三垦电气:高功率照明led树脂类封装材料无法完全防止光老化

“含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上,三垦电气技术本部led业务部长大塚康二表示

  https://www.alighting.cn/news/200729/V586.htm2007/2/9 16:56:55

芯片封拆的次要步骤

板上芯片(chiponboard,cob)工艺过程首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片间接安放正在基底表面。

  https://www.alighting.cn/news/2010128/V22756.htm2010/1/28 9:18:20

[led散热]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

[led散热]有效提高高功率led散热性的分析

长久以来,显示应用一直是led的主要诉求,对于led的散热性要求不甚高的情况下,led多利用传统树脂基板进行封装。

  https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21

ledinside发佈新知识库文章

ledinside发佈新知识库文章[led字幕机与led屏幕采用通体树脂发光字的应用长处]

  https://www.alighting.cn/news/20080104/96396.htm2008/1/4 0:00:00

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