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大功率led封装用散热基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

炬荣「高辐射散热基板」获多国专利认证

炬荣公司新产品专利「高辐射散热基板」, 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题,获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。

  https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00

led基板之痛:市场鱼目混杂 低质低价泛滥

着led照明在国内市场的普及,作为构成led灯具核心部件之一的基覆铜板行业也逐渐兴

  https://www.alighting.cn/news/20141212/102062.htm2014/12/12 10:25:59

台超10亿新台币补助led方案将出炉,佳总兴业看好led基板前景

佳总兴业董事长曾继立对于台湾“经济部”的补助更换家庭用led灯泡措施表示乐观其成,他并指出,照明用光源基板占佳总今年总营收约15%,在明年佳总营收仍将成长的情况下,预计将占营

  https://www.alighting.cn/news/20120929/99483.htm2012/9/29 10:01:15

佳总兴业led散热基板占营收约七成,逆市完成募资

佳总近几年积极布局发光二极管(led)散热基板,并占营收约七成,出货量在国内名列前茅,对未来前景充满信心。董事长曾继立说:「尽管全球不景气,佳总今年不会亏钱,当前现金为王,大股

  https://www.alighting.cn/news/20111024/114549.htm2011/10/24 10:25:50

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

厚膜技术及基板进一步优化led组件

厚膜绝缘层以及基板能够降低led电路组件的成本,并提供良好的热管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13

浅谈led金属封装基板的应用优势

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求,但是超过0.5w以

  https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00

基板

基板   什么是基板?   基板是一种独特的金属基覆铜板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。   一、基板的特点 ●采用表面贴装技术(smt);

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

日本轻金属增产投资led基板材料

据日本轻金属(nipponlightmetal)消息,该公司投资约23亿日元于旗下清水工厂所进行的增产工程已正式完工,并于2011年10月投产,届时作为led基板材料的“高纯度氧

  https://www.alighting.cn/news/20120426/113616.htm2012/4/26 9:58:23

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